Durch die stetige Miniaturisierung aller Elektro- und Elektronikapparaturen werden auch die Ansprüche an immer kleiner werdenden Bauelementen größer und diese müssen aus Gründen der ansteigenden Massenfertigung selbstverständlich mit entsprechenden maschinellen Möglichkeiten verarbeitet werden. Durch den Einsatz neuer Technologien sind wir in der Lage auch Neuentwicklungen auf dem Bauteilsektor zu verarbeiten und werden so den Anforderungen unserer Kunden, besonders im Bereich der Prototypenfertigung gerecht.

Die Fertigungsabläufe in der SMT-Produktion (Surface Mount Technology) sind weitestgehend automatisiert. Für den Lotpasten- und Kleberauftrag werden Siebdrucker oder Dispenser verwendet und die Bestückung der Bauelemente erfolgt in der Regel durch Automatentypen welche nach dem sogenannten „Pick & Place“ Verfahren arbeiten und universell für das gesamte Bauelementespektrum eingesetzt werden können.

Die THT-Produktion (Thrue Hole Technology) gewinnt in der Zeit der Entwicklung kleinerer Bauelemente in der SMT-Technik immer häufiger im Bereich der Steckverbinder und Bauteile mit grosser Leistung an Bedeutung. Auch hier ist durch unsere Wellenlötanlage eine Serienfertigung von Baugruppen möglich. Aber auch umfangreiche und anspruchsvolle Handlötungen sind durch unser geschultes Personal möglich.

Unsere Fertigung ist mit Ableitfähigem Fussboden, Arbeitstischen sowie Regalen ausgestattet und zum Hausinternen Transport werden ausschließlich ESD-gerechte Transportmittel verwendet. Auch die eingesetzten Arbeitsmittel entsprehen den gefordertern Richtlinien um eine elektrostatische Entladung zu vermeiden.

Im folgenden können Sie sich einen Eindruck über unsere Technische Ausstattung verschaffen. Wenn Sie mehr erfahren möchten, können Sie sich gerne unter den gegebenen Kontaktmöglichkeiten mit uns in Verbindung setzen.